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舱行泊一体化趋势下,高算力SoC芯片助力车企降本增效

发布时间:2024-04-13 作者:芯擎科技

4月12日,汽车智能网联新技术研讨会暨采供对接会在上海成功举办,活动由国家外贸转型升级基地(汽车及零部件)主办、上海嘉定区汽车人才研究会承办,汇聚汽车产业链上下游知名企业,促进交流合作,探讨引入高新技术实现降本增效的新途径。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士作为受邀嘉宾,在会上发表了《国产高算力SoC芯片舱行泊一体方案赋能车企降本增效——从智能座舱到智能驾驶》主题演讲,指明了汽车舱行泊一体化的趋势,以及高算力车规主控芯片设计和应用的方向。
汽车电动化和智能化推动半导体产业发展,车规级主控芯片价值不断提升。同时,汽车电子系统架构向中央计算架构演变,以及智能座舱配置率增速加快,车规级主控芯片的集成度持续提升。
在这个趋势下,“龍鹰一号”应运而生,凭借架构优势,铸就高集成度、高算力、低成本品质,可加速汽车制造商实现“舱行泊一体”方案。
芯擎科技已经实现“龍鹰一号”在畅销车型上的大批量出货,不仅支持主动刹车、行人检测、车道保持、盲区检测等辅助驾驶功能,也能满足安全信息显示、仪表盘、抬头显示、车载娱乐系统等智能座舱应用。
受到市场认可,得益于“龍鹰一号”舱行泊一体计算平台具有成熟的平台硬件、软件生态、平台软件、AI工具链、算法算子库和中间件。
芯擎科技规划从智能座舱到智能驾驶发展,提供从单芯片“龍鹰一号”方案到双芯片“龍鹰一号”方案,再到中央计算2.0方案,逐步支持更高级的驾驶辅助系统。
面向智能驾驶领域的首颗芯片AD1000已经整装待发,这是芯擎科技支持高级自动驾驶的又一重磅产品。
随着产品线的更新,芯擎科技将持续为下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高级网关芯片和车载中央处理器芯片等领域,提供全面的高端汽车芯片解决方案。并与合作伙伴深化在高性能、高能效和高性价比汽车芯片领域的合作,共同推动座舱信息娱乐、ADAS和自动驾驶技术的持续创新,促进汽车智能化的发展。
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