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喜讯 | 芯擎科技荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

发布时间:2023-01-10 作者:芯擎科技 芯擎科技

近日,2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举办。芯擎科技凭借国内率先发布的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”荣获优秀技术创新产品奖。

图注:芯擎科技荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖

本届大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。“中国芯”评选活动是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,十七年来持续鼓励中国集成电路行业产品创新、技术创新和应用创新,推动国内集成电路企业实现关键技术的突破,积极影响和带动中国半导体行业的整体发展。经过专家评审,芯擎科技脱颖而出,顺利获得“优秀技术创新产品”奖。

“龍鷹一号”SE1000,是一款基于7纳米车规工艺的高端处理器,性能指标对标目前国际市场上最先进的产品,可实现多维度和多视角的人机交互体验,并对各类辅助驾驶功能提供完整支持,为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑,将主要满足全球市场以及本地车企用户的需求。

在产业论坛环节,芯擎科技战略业务发展部总经理孙东受邀发表题为“中国汽车智能化‘芯’基础——7nm高算力智能座舱SoC”的主题演讲。汽车电动化、智能化趋势显著,汽车电气架构由过去的分布式架构逐渐转变集中式架构,促使汽车芯片朝向高算力、高工艺节点演进,孙东表示,高算力车规芯片属于高增量市场,芯擎科技超前布局,与海外厂商在同一个技术工艺水平线上投入研发,历时两年多,在2021年12月成功推出7nm高算力智能座舱芯片“龍鷹一号”,该产品以绝佳的产品竞争力赢得了市场。

目前,7nm已经成为高算力汽车芯片的主流工艺节点和刚性需求,印证了芯擎科技7nm高算力智能座舱芯片的前瞻性。在快速发展和演进的汽车智能化趋势下,找准未来市场需求,推出具有前瞻性以及实际落地性的产品,最好的方法是与产业链下游用户厂商深度合作,参与汽车电子系统规划。芯擎科技从芯片研发项目伊始,就与吉利、一汽等伙伴合作,根据系统需求和升级路线规划芯片,从而设计出具有先发性和领先性并且能够满足客户实际需求的芯片。
值得一提的是,面向中国市场对车规芯片的高安全性和高可靠性需求,“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎,为信息安全保驾护航;同时,汽车用户座舱的交互以及用户体验在不断进步,“龍鷹一号”通过其强大性能表现和软件支持帮助产品实现优异的全方位体验。
产品的量产和持续迭代发展离不开产业界的支持,2022年芯擎科技完成多轮高额融资,多元化融资组合涵盖整车厂、国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构,为芯擎科技现有产品的批量供货和进一步研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算平台提供有力支撑。
目前“龍鷹一号”在量产车型的各项测试和验证工作已陆续完成,搭载该芯片的新车将在2023年中期进入市场。
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